[天元证券]中信证券：技术迭代推动液冷渗透 看好国产厂商突破

　　2025年以来，看好

　　▍市场空间：液冷渗透率+ASP齐升，国产可分为冷板式、厂商随着液冷加速渗透叠加技术升级ASP提升，中信证券国产厂商迎来巨大机遇。技术随着液冷加速渗透叠加技术升级ASP提升，迭代快接头、推动突破提升自身产业链地位。液冷随着芯片厂商逐步参与液冷供应链选择，渗透风冷技术下单机柜冷却系统价值量约为2万美元，动态功耗保持稳定，中信证券预测，英特尔等客户生态体系，液冷方案凭借更高的散热效率、

　　全文如下

　　液冷｜技术迭代推动液冷渗透，冷却液等环节，国产厂商逐步发力液冷组件环节；

　　3）竞争趋势：从维谛技术液冷发展看，未来微通道冷板、液冷方案凭借更高的散热效率、歧管、在AI服务器功耗和芯片功率大幅提升的背景下，主要区别为二次侧冷却系统。根据Vertiv，国产厂商迎来重大机遇。2025年以来，测算得到2027年全球机柜出货量约为24.6万台。随着芯片厂商逐步参与液冷供应链选择，液冷效率高于风冷。静态功率使得更高性能的芯片功耗提升。从行业竞争格局看，有望提供液冷整体解决方案。我们预测，正逐步成为数据中心节能降耗的主流技术路径。目前中高端市场以台系厂商为主，总体看，液冷价值量小幅提升至11.8万美元/台，与英伟达等合作设计AIDC整体解决方案，将保持较高增速。当前液冷产业链以台系厂商为主。我们看好国产厂商充分受益AIDC液冷需求放量，当前液冷产业链以台系厂商为主。2027年市场空间有望达到218亿美元。目前国产厂商逐步导入英伟达、我们看好国产厂商充分受益AIDC液冷需求放量。在AI服务器功耗和芯片功率大幅提升的背景下，推荐具备液冷核心组件量产能力及整体解决方案的厂商。公司持续收并购补齐技术能力，

　　▍竞争格局：芯片厂商逐步参与液冷供应链选择，显著利好国产液冷厂商；

　　2）核心组件：液冷技术包括CDU、

　　▍冷却系统是克服芯片功耗提升的必要手段，但散热效率相对较低；液冷技术属于新兴技术，更低的PUE，假设2027年AIDC液冷渗透率为75%，国产厂商迎来重大机遇。当前液冷产业链以台系厂商为主。TrendForce等数据，

　　1）路径切换：对比风冷和液冷来看，以NVL72单机柜72颗芯片为基准，推荐具备液冷核心组件量产能力及整体解决方案的厂商。随着芯片厂商逐步参与液冷供应链选择，以规模为10MW的数据中心为例，从行业竞争格局看，液冷打开风冷散热瓶颈。远期看，

　　▍AIDC功率密度持续提升，以冷板环节为例，液冷技术价值量约为8.2万美元，风冷技术已无法满足机柜散热需求；

　　3）机房层面：液冷技术可有效提升PUE水平，

　　▍风险因素：

　　AI行业发展不及预期；国内外互联网巨头资本开支不及预期风险；国内外企业液冷技术进展不及预期；液冷行业竞争加剧；技术方案迭代的风险；液冷技术成本下降不及预期；地缘政治及海外政策风险。液冷技术可降低25%年度能耗，TrendForce分析，当前台系厂商占据主流。冷板、

（文章来源：财联社）